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針對(duì)于SMT鋼網(wǎng)、絲印網(wǎng)板的清洗，德正智能使用業(yè)界先進(jìn)的清洗工藝，達(dá)到100%的潔凈和對(duì)環(huán)境的保護(hù)。采用雙液體槽，配備加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)清洗、漂洗和熱風(fēng)烘干需求。設(shè)備使用水基型的液體清洗劑及DI水作漂洗，無(wú)任何安全隱患，并且對(duì)人員無(wú)傷害。

專為波峰焊后PCBA助焊劑清除設(shè)計(jì)，代替人工刷洗提高清洗產(chǎn)能及潔凈度，降低清洗成本；全自動(dòng)清洗模式，避免了操作人員接觸化學(xué)液體；經(jīng)過(guò)多道刷洗流程，能高效清除焊后PCBA上的助焊劑殘留，不潤(rùn)濕正面元器件。

干冰清洗機(jī)的基本原理是，清洗系統(tǒng)通過(guò)高壓空氣將干冰清洗機(jī)的干冰粒噴射到需要清洗的工作表面，利用溫差的物理反應(yīng)使不同的物質(zhì)在不同的收縮速度下產(chǎn)生脫離。

選擇性波峰焊又稱選擇焊，是應(yīng)用于PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域中，逐步成為了流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍廣泛，如：軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接中。

BGA返修臺(tái)工作原理是采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將BGA輕輕吸起來(lái)。熱風(fēng)BGA返修系統(tǒng)的熱氣流是通過(guò)可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)的···

適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等，可適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè)。具體應(yīng)用范圍(1)支持 BGA, QFN封裝等，最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm (2)各種PCBA主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，最小尺寸2*2MM，最大適用220*110···